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JOB CATEGORY
R&D
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職種Role
ハードウェアエンジニア
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職務内容Job description
グリーンイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター（DC）技術開発プロジェクト（国プロ）に参画しています。本プロジェクトの成果を通じて、カーボンニュートラルの促進とともに、差異化によるサービスビジネスの強化、既存HPC顧客や他社データセンターへの展開を目指します。このプロジェクトを推進するにあたり、開発物の検証を行うための評価機の開発、および成果物を広く顧客に展開するためのCPU製品・サーバ製品の開発に取り組んでいます。
また、富岳NEXT開発プロジェクトへの参画を目指し、活動を行っています。「富岳」の次世代となる新たなフラッグシップシステムにおいて、全体システム、計算ノード、CPU部の開発に携わる予定です。
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個人に期待する役割やミッションRoles and responsibilities
次世代グリーンデータセンター向けサーバ及びスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造、冷却設計担当者として、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、電源開発チーム、また国内外ベンダとのすり合わせを行い、高密度とユーザビリティを両立する製品レイアウトや冷却方式・制御を検討し、設計、評価まで担当いただきます。
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必須のキャリア、スキル、資格などBasic qualifications
以下の共通必須事項、及び各設計者必須事項の内2項目以上経験必須
【共通必須事項】
・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験
【実装構造設計者必須事項】
・構造部品（薄板板金部品、樹脂部品等）設計、ハーネス設計、基板設計経験
・2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど）を用いた設計経験
・実装構造関連評価試験（振動試験等）の実施経験
【冷却設計者必須事項】
・空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験
・熱流体解析ソフト（Flothemなど）を用いた冷却解析経験
・冷却関連評価試験の実施経験
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歓迎するキャリア、スキル、資格などPreferred qualifications
以下の経験があること
・海外ベンダとの協業経験、海外出張経験
・ODM開発経験
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語学力Language requirements
英語：日常会話レベル
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募集元企業名Corporate Name
富士通株式会社
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配属想定組織Unit
先端技術開発本部
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備考Notes
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勤務地Location
Fujitsu Technology Park
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こだわり検索Preferred Conditions
■歓迎要件
若手歓迎
■職場の特徴
子育て中社員在籍（子育て経験者在籍）
英語力を生かせる
