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JOB CATEGORY
R&D
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職種Role
ハードウェアエンジニア
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職務内容Job description
フォトニクスシステムビジネスにおいて競争力の源泉となる最先端 かつ 競争力あるオプティカルプロダクトを開発、サービスの継続・事業拡大・強化に貢献しております。社会基盤を支えるために高信頼・高品質が求められる、800Gbps超伝送可能な長距離伝送トランスポートシステムや数テラbps超の伝送量を実現する光波長多重システムの高密度実装開発(仕様策定、部品選定、設計、評価など）を担当しており、先端技術をもって他社に先駆けていち早く実用化した光ネットワーク装置を具現化することが主なミッションとなります。
また、顧客に選ばれるプロダクトを創出し続けるため、他社よりも先に高品質で先端技術を実用化することも我々の役割となります。
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個人に期待する役割やミッションRoles and responsibilities
通信グローバル市場でのフォトニクスプロダクト、サービスの競争力強化のため、実装設計担当として、以下の役割・ミッションを期待しています。
・システム仕様をもとに装置/PCBの実装仕様の策定
※実装：回路（電気、光）/構造/冷却/EMC/製造性の要件を最適化
・装置/PCBの実装詳細設計
・先進技術獲得および技術の部門展開
・部品終息など維持管理設計
高速/大容量/高信頼の装置を具現化するため、先端技術を駆使した高密度実装、高効率冷却が必要となります。その実現には、創造性/チーム力の結集に加え、アカウント部門から製造現場までの広範囲に渡る関係部門との密な連携が必要となります。
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必須のキャリア、スキル、資格などBasic qualifications
以下の経験必須
・プリント基板の実装構造設計および冷却設計
・回路（電気、光）、構造、冷却、EMC、製造性の要件の最適化設計
・各種EDAツールの使用経験(熱流体シミューレーション, 各種CADなど)
・プリント基板、電子部品、機構からなる装置の開発および信頼性評価
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歓迎するキャリア、スキル、資格などPreferred qualifications
以下の経験があること
・長期信頼性と高密度実装を両立する実装設計
・高速信号に対応可能な基板材料の製品適用および信頼性確立
・アナログ/デジタル回路に関する基本的な知識
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語学力Language requirements
英語：日常会話レベル
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募集元企業名Corporate Name
1Finity株式会社
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配属想定組織Unit
フォトニクスシステム事業本部
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備考Notes
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勤務地Location
富士通新川崎テクノロジースクエア（新川崎）
博多
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こだわり検索Preferred Conditions
■歓迎要件
若手歓迎
管理職を目指す方歓迎
